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Type-C 接口的 CC 与 SBU 两条细线，ESD 器件怎么分工才不被前沿绕过？
2026.11.12 00:00:00
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Type-C 母座开口只有 8.3 mm 宽，CC 与 SBU 是两对离壳边最近的细焊盘。静电枪打在插头金属壳上的那一瞬，电流要在不到 1 ns 内找到地，而器件从感受到过压到真正导通还需要一段时间。守不守得住，先看焊盘旁有多少并联容性和多短的回流路径，而不是器件标称钳位。
直接答案
CC1 与 CC2 可共用一只 5.5 V 低容双向器件，因为两根线不会同时工作，容差也宽松；SBU1 与 SBU2 必须各配一只结电容更小的器件，投屏时它走的是辅助通道，容值会直接压在眼图上。摆放上先照顾地脚：器件地到母座地压到 2 mm 以内，比换更低钳位的型号更管用。
开口与焊盘决定电流从哪进
IEC 61000-4-2 的接触放电波形上升沿 0.7 至 1 ns，8 kV 档在 30 ns 附近到峰值电流。把这段波形换算到板级，1 nH 的引线电感在 30 A/ns 的斜率下就能压出几十伏，所以前沿的电压分布由寄生参数决定，器件钳位要等到电流后半段才接管。CC 与 SBU 焊盘离壳边最近，插头插到位时金属壳与焊盘只隔一两毫米，放电电流几乎从焊盘上方掠过。
| 核对项 | 要记录的条件 | 为什么要记录 |
|---|---|---|
| 母座开口 | 8.3 mm 宽、正反插两面 | 手指与插头金属壳直接对准焊盘 |
| CC 与 SBU 焊盘 | 离壳边 1 mm 量级 | 最先接到放电电流的那一排 |
| 地过孔 | 数量与到母座地的距离 | 决定前 1 ns 的回流电感 |
| SBU 用途 | 投屏时走辅助通道 | 容值预算比 CC 紧一个档 |
两类信号不能用同一档器件
CC 走的是直流电平加低速编码，最高 5 V，允许的结电容在几 pF 量级，工程上更在意漏电流：角色识别靠上拉与下拉电阻分压，器件漏电几个微安就会把电平推向另一边。SBU 在投屏模式下承载辅助通道，速率不高但对容性负载敏感，且两根 SBU 分属正反两面，任何一面漏配都等于留了一个入口。选型时把这两类分开列，比用一颗四路阵列统一覆盖更稳。
CC 用双向省掉极性核对：正反插时电压方向会翻转，双向器件省一次装配错误。
SBU 按结电容排序：同样 5.5 V 耐压，结电容差一倍，投屏稳定性差一个档。
漏电流按微安卡：CC 上拉与下拉都在几十千欧量级，漏电 10 µA 就足以改变分压比。
参数窗口与放置位置
反向工作电压按接口最高电平加一成取，CC 与 SBU 都是 5.5 V 起；钳位电压要对着后级芯片的绝对最大额定反推，Type-C 的 CC 与 SBU 通常直接进控制器，绝对最大额定多在 6 V 上下，留给器件的余量只有一个伏特左右，所以钳位电流点要按实际放电电流取，而不是按规格书最大峰值取。结电容按信号用途分档，漏电流按微安卡，四项一起看才不会互相打架。
| 参数 | 取值依据 | 越界后的现象 |
|---|---|---|
| 反向工作电压 | 接口最高 5 V 加一成，取 5.5 V 起 | 正常插拔就漏电，待机偏大 |
| 钳位电压 | 低于控制器绝对最大额定，按实际放电电流取点 | 前沿过冲打穿片内静电单元 |
| 结电容 | CC 放宽到 3 pF，SBU 收到 1 pF 以内 | 投屏花屏、辅助通道误码 |
| 漏电流 | 常温 0.1 µA 量级 | CC 分压偏移，角色识别失败 |
从摆位到复测的四步
先定焊盘：把 CC1、CC2、SBU1、SBU2 四个焊盘与地过孔画在同一张局部图上，标出到母座地的距离。
再定器件：CC 用一只双向低容，SBU 各一只更低容，四只器件的地脚就近打过孔，不跨分割。
然后定走线：器件到焊盘的走线控制在一段直连，不绕、不分叉，避免多出一段天线。
最后复测：按 ±8 kV 接触与 ±15 kV 空气对插头壳与缝隙各打十次，插拔枚举与投屏各做一轮，看是否掉角色、掉画面。
常见问题
CC 与 SBU 能不能共用一颗四路阵列？
能连上，但不建议。四路阵列的结电容按同一档做，SBU 需要更小的那一档往往被牺牲；而且阵列公共地只有一个引脚，两对信号的回流被强行合并，前 1 ns 的电位差会从公共引脚串到另一对。
只做一面焊盘行不行？
不行。正反插时走的是另一组焊盘，那一面没有器件，静电直接进控制器。现象是换个方向插就掉角色或掉投屏，很容易被判成线缆问题。
资料来源
资料核对日期：2026-11-12。选型和整改结论应以完整型号、规格书版本、目标板版本、试验条件和复测记录为准。
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