ESD5E001TA双向TVS二极管技术规范-ASIM阿赛姆

ESD5E001TA双向TVS二极管技术规范-ASIM阿赛姆

2025.09.05 00:00:00
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ESD5E001TA特性

1. 电气参数

参数符号条件典型值最大值单位
反向截止电压VRWM--±5.0V
反向漏电流IRVRWM=5V-0.2μA
击穿电压VBRIT=1mA6.0-V
钳位电压VCIpp=1A (8/20μs)-15.0V
钳位电压VCIpp=2.5A (8/20μs)-20.0V
结电容CVr=0V, f=1MHz0.080.15pF

2. 防护等级

  • ESD防护(IEC61000-4-2):
    • ±15kV(空气放电)
    • ±10kV(接触放电)
  • EFT防护(IEC61000-4-4):40A(5/50ns)
  • 浪涌防护(IEC61000-4-5):2.5A(8/20μs)

3. 物理特性

  • 封装:DFN0603-2L(SOD962)
  • 尺寸:0.6×0.3×0.3mm(超微型贴片)
  • 环保认证:无卤、无铅、RoHS合规

关键设计优势

  1. 超低电容(0.08pF典型值)
    • 适用于高速接口(USB 3.0/HDMI等),避免信号完整性劣化。
  2. 双向保护
    • 正负极性瞬态电压均有效钳位,简化电路布局。
  3. 微型化封装
    • 占板面积仅0.18mm²,适合空间受限的便携设备(如TWS耳机、智能手表)。

典型应用场景

  1. 便携设备接口防护
    • 手机USB-C/耳机孔
    • 平板电脑SIM卡槽
  2. 高速信号线保护
    • MIPI DSI/CSI摄像头接口
    • 5G毫米波天线馈线
  3. 精密电路防护
    • 传感器信号调理电路(ADC前端)
    • 低功耗MCU的GPIO引脚

ESD5E001TA尺寸图.png

ESD5E001TA布局图.png

电路设计要点

1. 布局规范

[信号线] →───┤ESD5E001TA├───→ [被保护IC]
         │         
        GND(完整铺铜,阻抗<0.1Ω)
  • 接地要求
    • 接地引脚到主地距离≤1.5mm
    • 避免使用跳线接地

2. 选型验证公式

  • 钳位电压验证
    image.png
  • 功率验证
    image.png

失效模式预防

失效现象根本原因解决方案
漏电流超标湿气渗透导致绝缘劣化选用纳米疏水涂层型号
响应延迟焊接温度过高回流焊峰值温度≤260℃
防护失效接地回路阻抗过大缩短接地路径+增加地过孔

行业实测数据

测试项目条件结果
        信号失真率10Gbps差分信号       <0.5%
          插入损耗        f=10GHz     -0.25dB
30次ESD冲击后性能±15kV空气放电参数漂移<3%

结论

        ESD5E001TA凭借其 0.08pF超低电容±15kV ESD防护0.6mm微型封装,成为便携式电子设备高速接口防护的理想选择。在5G射频前端、医疗可穿戴设备等高端场景中,建议搭配低阻抗多层板设计以发挥最佳性能。